Vacuum packaging and semipassive chips for wireless temperature monitoring in industrial applications

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Konferenzberichte:
Proceedings of IEEE Sensors

ISSN: 2168-9229,  1930-0395

ISBN: 9781509010127

Datum der Publikation: 2017

Ausgabe: 2017-December

Seiten: 1-3

Art: Konferenz-Beitrag

DOI: 10.1109/ICSENS.2017.8234235 GOOGLE SCHOLAR lock_openeBiltegia editor
Datenquelle: Scopus