Vacuum packaging and semipassive chips for wireless temperature monitoring in industrial applications

  1. Tijero, M.
  2. Eguiluz, X.
  3. Elizalde, J.
  4. Diez, V.
  5. Arriola, A.
  6. Aranburu, I.
  7. Zarketa, A.
  8. Martinez-Agirre, M.
  9. Martin-Mayor, A.
  10. Bou-Ali, M.M.
Actes:
Proceedings of IEEE Sensors

ISSN: 2168-9229,  1930-0395

ISBN: 9781509010127

Any de publicació: 2017

Volum: 2017-December

Pàgines: 1-3

Tipus: Aportació congrés

DOI: 10.1109/ICSENS.2017.8234235 GOOGLE SCHOLAR lock_openeBiltegia editor
Font de les dades: Scopus